Мобильный портал
В начале декабря компания Qualcomm уже анонсировала флагманскую аппаратную платформу Snapdragon 845. А в следующем году американский чипмейкер рассчитывает пополнить портфолио чипсетов среднего уровня за счет выпуска новых Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.
Snapdragon 670 станет преемником аппаратной платформы Snapdragon 660 и, в отличие от нее, будет построен по нормам куда более современного 10-нм технологического процесса. В состав чипсета войдут четыре ядра Kryo 360 Gold с тактовой частотой 2 ГГц, четыре Kryo 385 Silver на частоте 1,6 ГГц, графический процессор Adreno 620 и 14-битный Spectra 260 ISP. Причем последний окажется в состоянии обеспечить работу смартфонов с 26-мегапиксельной камерой или двумя камерами с 13-мегапиксельным разрешением. Обновится и модем аппаратной платформы, которая получит X16 с поддержкой стандарта LTE Cat.16 и скоростей до 1 Гбит/с. Что, кстати, вполне неплохо для платформы среднего уровня.
Следующей новинкой Qualcomm станет более простая аппаратная платформа Snapdragon 640 с двумя высокопроизводительными ядрами Kryo 360 Gold с тактовой частотой 2,15 ГГц, шестью более простыми ядрами Kryo 360 Silver с частотой 1,55 ГГц, графикой Adreno 610 и ISP от Snapdragon 670. А интегрированный модем X12 LTE аппаратной платформы сможет работать на скорости до 600 Мбит/с. При всем этом в платформе также используется современный 10-нм технологический процесс.
Snapdragon 460 использует такой же модем, что и Snapdragon 640, но оснащается 8 ядрами Kryo 360 Silver, четыре из которых работают на частоте 1,8 ГГц, а оставшиеся четыре — на 1,4 ГГц. Вдобавок к этому аппаратная платформа получит графический процессор Adreno 605 и Spectra 240 ISP с поддержкой камер с разрешением до 21 мегапикселя. И в отличие от двух первых платформ, этот чипсет выполнен с использованием норм более старого 14-нм технологического процесса.
Источник: mobile-arsenal.com.ua
