Компания Qualcomm работает над несколькими аппаратными платформами для смартфонов 2018 года. И одной из них станет новый чипсет Snapdragon 670. Как утверждает известный на весь мир искатель утечек Роланд Квандт (Roland Quandt), новинка окажется чипсетом среднего уровня и придет на смену платформе Snapdragon 660, а Qualcomm уже во всю занимается его тестированием.
Характеристики самого чипсета пока неизвестны. И мы можем лишь сказать, что в его состав входит процессор с более высокой тактовой частотой, чем у предшественника. А для тестирования платформы используется аппарат с 4 или 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, дисплеем с неизвестной диагональю и разрешением 2560×1440 пикселей, основной 22,6-мегапиксельной камерой, фронтальной камерой с 13-мегапиксельным разрешением и 64 Гбайт встроенной памяти eMMC 5.1.
Источники предполагают, что производство Snapdragon 670 будет вестись в Южной Корее, а сама аппаратная платформа будет выпускаться с использованием норм современного 10-нм технологического процесса. Причем выход Snapdragon 670, скорее всего, состоится в начале следующего года. Ведь этап тестирования аппаратной платформы на прототипе смартфона обычно завершает его разработку и говорит о скором начале массового производства.
Источник: mobile-arsenal.com.ua